Intamsys FUNMAT HT
Diseñada para usuarios profesionales e industriales, la impresora 3D INTAMSYS FUNMAT HT se posiciona por encima de las impresoras 3D de escritorio de ‘modelado conceptual’ comunes con la intención de permitir a los ingenieros y creadores acceder a la impresión de más de 14 tipos de termoplásticos de alto rendimiento y grado de ingeniería en dimensiones más grandes. .
• 206 x 260 x 260 Volumen de construcción
• Temperatura de la cámara de 90 ºC
• Placa de construccióncalentada de 160 ºC
• Temperatura de hotend de 450 ºC
DISEÑADO PARA IMPRESIÓN 3D PEEK
Gran sinergia de sistemas
Alta temperatura para impresión 3D de grandes piezas funcionales con materiales como PEEK, ULTEM, PPSU sin deformación ni delaminación.
Tecnología de vanguardia
La capacidad de alta temperatura y funciones como la nivelación automática y la alarma de advertencia de atasco permite obtener excelentes resultados desde el primer momento.
Sistema de materiales amplio y abierto.
Un sistema de filamento abierto introduce la posibilidad de utilizar los mejores materiales disponibles de diferentes marcas.
RESOLUCIÓN ULTRA ALTA
Precisión asombrosa y detalles espectaculares. Diseñado con calidad industrial para impresión 3D de alto rendimiento.
Video del producto
Especificaciones Técnicas
| Volumen de construcción | 260 × 260 × 260 mm |
| Dimensiones ensambladas | 543 × 501 × 663 mm |
| Tecnología de impresión | Fabricación de filamentos fusionados (FFF) |
| Certificación de seguridad | FCC/SGS/CE |
| Resolución de capa | 0,05-0,3 mm |
| Resolución XYZ | XY: 12,25 μm Z: 1,25 μm |
| Informacion del alimentador | Conductores independientes de alto rendimiento |
| Monitor | Pantalla LCD + rueda selectora |
| Materiales compatibles | PEEK/PEEK-CF/ PEEK-GF/PEKK/ULTEMTM (PEI)*/PC/Aleaciones de PC/PA/PA-CF/ASA/ ABS/HIPS/PETG/PLA/PVA/Relleno de fibra de carbono/Relleno de fibra de vidrio /ESD-seguro, etc. |
| Velocidad de construcción | Máx 300mm/s |
| Temperatura de la boquilla | Máx. 450 ºC |
| Temperatura de cámara de impresión | Máx. 90 ºC |
| Temperatura de placa de impresión | Máx. 160 ºC |
| Nivelación de la placa de construcción | Nivelación automática |
| Conectividad | USB |
